申银证券概念动态|利尔达新增“先进封装”概念

2025年7月1日，利尔达新增“先进封装”概念。

据同花顺数据显示，入选理由是：2022年7月7日官微：“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。利尔达物联网基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模组，发力SiP芯片封装技术，为客户提供具有更高性价比的LoRa模组解决方案。

该公司常规概念还有：融资融券、人工智能、星闪概念、华为概念、5G、芯片概念、机器人概念、光伏概念、物联网、智能穿戴、存储芯片、WiFi 6、车联网(车路协同)、汽车电子、充电桩、百度概念、智能座舱、安防、两轮车、智能交通、智慧灯杆、智能家居、阿里巴巴概念、DeepSeek概念、人脸识别、医疗器械概念、消费电子概念、鸿蒙概念、汽车热管理、工业互联网、数字经济、传感器、AI智能体、一带一路。

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